“金点子”平台
| 标题 | 建设开放共享的高端电子元器件共性科研平台 | ||
| 日期 | 2026-01-26 | 网名 | 杨兴山 |
| 内容 |
依托益阳电容器、PCB、MLCC产业基础,建设开放共享的高端电子元器件共性科研平台,重点布局检测认证、中试熟化和关键工艺攻关,通过“揭榜挂帅”组织龙头企业联合高校协同研发,政府集中投入补短板、降成本。 |
||
| 标题 | 建设开放共享的高端电子元器件共性科研平台 | ||
| 日期 | 2026-01-26 | 网名 | 杨兴山 |
| 内容 |
依托益阳电容器、PCB、MLCC产业基础,建设开放共享的高端电子元器件共性科研平台,重点布局检测认证、中试熟化和关键工艺攻关,通过“揭榜挂帅”组织龙头企业联合高校协同研发,政府集中投入补短板、降成本。 |
||